国产ARM芯片使用遇到坑总结

国产ARM芯片使用遇到坑总结

航顺MCU HK32F030C8T6

1.1 MCU发热

在5V电压工作时(3.3V不知道是否会有问题)容易触发latch up。比如ESD测试或者插入烧写器都很容易导致,发生时芯片会快速发热并且影响ADC等功能。

解决方案:所有输入IO都需要加100R左右的限流电阻。

1.2 MCU在上电时有小概率司死机

控制板偶尔会出现死机现象,与FAE沟通后。航顺MCU使用内部晶振时,外部晶振需要接地,否则会因为外部干扰,使芯片误以为使用的是外部晶振。

解决方案:讲外部晶振引脚接地或者在system_stm32f0xx.c文件中的定义外部晶振

东软载波 ES32F0283

ADC精度一致性很差,尤其是在做小电流检测时,将会导致小电流电测不准。是adc初始化中的adc校准导致。不同板子有20LSB的差距。

解决方案:未知,建议小电流检测应用避免使用。

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